Boîtier électronique ouvert avec joint de blindage EMI et pad thermique

ElectroDome, fournisseur français

Blindage EMI/CEM et gestion thermique pour vos équipements électroniques

Joints conducteurs, doigts de contact et pads thermiques pour les équipements qui doivent passer leurs essais CEM, avec des versions tenant de −55 °C à +200 °C.

Envoyez-nous un plan et vos contraintes. Nous vous aidons à choisir la matière et les dimensions, de l’échantillon de 3 pièces à la série.

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Ce que nous fournissons

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Nos Compétences

Blindage CEM et gestion thermique : nos deux métiers

Joint de blindage en mousse à revêtement conducteur collé sur le cadre d’un coffret électronique

Compatibilité électromagnétique (CEM) – Protection et blindage EMI/RFI

Un appareil qui émet des perturbations, ou qui capte celles des équipements voisins, échoue à ses essais CEM ou se comporte de façon erratique sur le terrain. La fuite vient rarement des parois métalliques du boîtier. Elle passe par les ouvertures : une porte, un panneau démontable, la jonction entre deux capots. C’est là que se placent nos produits de blindage EMI/RFI.

Les joints en mousse à revêtement conducteur, une mousse souple enveloppée d’un tissu conducteur, conviennent aux boîtiers légers parce qu’ils se compriment avec très peu d’effort. Les joints en silicone conducteur, chargés de particules de nickel-graphite ou d’argent, font à la fois écran et joint d’étanchéité à l’eau et aux poussières. Les doigts de contact en cuivre béryllium maintiennent le contact électrique sur les portes et les panneaux ouverts fréquemment. Les joints en treillis tricoté, en fil de Monel ou d’inox, existent en section ronde ou rectangulaire, avec ou sans âme en silicone. Selon la matière et la fréquence, l’efficacité de blindage va de 40 dB à plus de 100 dB.

Pad thermique en silicone posé sur un composant, à côté de son dissipateur

Dissipation thermique et gestion des interfaces

La chaleur est l’autre menace pour l’électronique : un composant qui chauffe trop vieillit plus vite et perd en performance. Entre ce composant et son dissipateur, il reste presque toujours un petit jeu irrégulier rempli d’air, et l’air conduit mal la chaleur. Nos pads thermiques en silicone comblent ce jeu.

Ils existent de 0,3 à 15 mm d’épaisseur et de 3 à 5 W/m·K, et sont assez souples pour épouser les surfaces sans contraindre la carte. Ces interfaces thermiques souples apportent aussi une isolation électrique (4 à 5 kV/mm de rigidité diélectrique, selon la version) et sont classées UL 94 V-0. Avec notre gamme de blindage CEM/EMI, on les trouve dans des équipements automobiles, médicaux, aéronautiques, télécoms et industriels.

Versions tenant de −55 °C à +200 °C
Dimensions sur mesure, de l’échantillon de 3 pièces à la série
Blindage EMI et gestion thermique chez un même fournisseur

Nos solutions CEM et thermiques
Cinq familles de produits, une équipe pour vous aider à choisir.

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Une radio d’avion, une pompe à perfusion et un calculateur moteur ne subissent ni les mêmes perturbations, ni les mêmes températures, ni les mêmes règles. Nous partons de votre secteur et de vos conditions d’emploi, puis nous cherchons le joint ou le pad qui convient. Pour découvrir l’ensemble des produits disponibles et leurs différentes configurations, vous pouvez consulter notre gamme de joints de blindage EMI/CEM.

Sous chaque secteur, la norme ou la directive CEM qui s’y applique.

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Notre expérience

Plusieurs années de blindage CEM derrière nous, pour le médical, l’aéronautique et l’électronique.
Pièces contrôlées

Fournisseurs certifiés, traçabilité des matières, et un contrôle visuel et dimensionnel de chaque commande avant expédition.
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Des articles pratiques sur la compatibilité électromagnétique, le blindage EMI et la gestion thermique : comment se déroule un essai CEM, les erreurs de conception qui le font échouer, comment garder la continuité du blindage d’un boîtier métallique.