Les pads thermiques en silicone à haute conductivité thermique, aussi appelés interfaces thermiques souples ou matériaux d’interface thermique (Thermal Interface Material, TIM), sont conçus pour améliorer la dissipation de chaleur entre les composants électroniques et les dissipateurs.
Contrairement à la pâte thermique classique, ces pads sont solides, compressibles et faciles à manipuler, offrant une installation rapide et propre. Ils permettent de combler efficacement les espaces (gap fillers) entre surfaces irrégulières. Dans leur version standard, ils isolent aussi électriquement le composant du dissipateur.
Souple, un pad thermique épouse les micro-aspérités des surfaces, ce qui réduit la résistance thermique de l’assemblage ; un composant moins chaud dure plus longtemps.
Nous proposons deux versions standard. La version 3 W/m·K (EDP-TH30) couvre la plus large plage d’épaisseurs, de 0,3 à 15 mm, et elle est très souple (Shore 00 25 ± 5). La version 5 W/m·K (EDP-TH50) évacue plus de chaleur à épaisseur égale ; elle existe de 0,3 à 5 mm, un peu plus ferme (Shore 00 35 ± 5). Les deux travaillent en continu de −40 °C à +220 °C et sont classées UL 94 V-0.
Ces deux versions sont un point de départ, pas une limite. Indiquez-nous ce que demande votre projet : conductivité thermique, épaisseur, dureté, isolation ou conduction électrique, plage de température, face adhésive, renfort, forme, quantité. Nous recherchons la référence qui y répond, et sa fiche technique accompagne le devis.
C’est l’interstice qui décide du pad, pas l’inverse. Mesurez la distance la plus grande entre le composant et le dissipateur, tolérances comprises, et prenez un pad un peu plus épais. Une fois monté, le pad est toujours comprimé : c’est cette compression qui donne un bon contact sur ses deux faces. Un pad plus mince que l’interstice laisse une lame d’air ; un pad beaucoup trop épais demande un effort de serrage élevé et appuie sur le composant.
Quand plusieurs composants de hauteurs différentes partagent le même dissipateur, un seul pad souple peut souvent les couvrir tous. Joignez à votre demande les valeurs d’interstice et le mode de serrage : la plage de compression de la référence proposée est donnée avec le devis.
La conductivité thermique décrit le matériau, pas votre assemblage. La chaleur doit traverser toute l’épaisseur du pad et ses deux surfaces de contact : un pad mince de 3 W/m·K peut donc faire mieux qu’un pad épais de 5 W/m·K. En pratique, gardez le pad aussi mince que l’interstice le permet, et passez à la version supérieure quand l’interstice est faible et la puissance à évacuer élevée.
La pâte donne la couche la plus mince : elle convient à deux surfaces planes et rigides serrées l’une contre l’autre, comme un processeur et son refroidisseur. Le pad est préférable quand il y a un vrai interstice à combler, quand plusieurs pièces de hauteurs différentes partagent un dissipateur, quand le montage doit rester propre et répétable en production, ou quand les deux surfaces doivent rester isolées électriquement.
Nos pads standard isolent : ils conduisent la chaleur, pas le courant, et le composant reste électriquement isolé du dissipateur ou du boîtier. Pour les boîtiers qui demandent à la fois le transfert de chaleur et la continuité électrique, des versions électriquement conductrices peuvent être fournies sur demande.
Les pads thermiques silicone sont utilisés dans de nombreux secteurs industriels et électroniques :
Grâce à leur isolation électrique, ils permettent d'assurer simultanément le transfert thermique et l'isolation entre composants et dissipateurs.
Avant de vous engager, vous pouvez commander un échantillon de 3 pièces pour vérifier le montage, la compression et la température atteinte dans votre propre assemblage.
| Référence | Conductivité thermique | Épaisseur | Couleur | Dureté (Shore 00) | Température d’utilisation |
|---|---|---|---|---|---|
| EDP-TH30 | 3 W/m·K | 0,3 – 15 mm | Bleu/Gris | 25 ± 5 | −40 → +220 °C |
| EDP-TH50 | 5 W/m·K | 0,3 – 5 mm | Bleu/Gris | 35 ± 5 | −40 → +220 °C |
| Élément de test | Méthode | Unité | Valeur |
|---|---|---|---|
| Taille (feuille standard) | ASTM D1204 | mm | 400 × 200 |
| Couleur | Visuel | — | Bleu, gris |
| Épaisseur disponible | ASTM D374 | mm | 0,3 – 15 |
| Densité | ASTM D792 | g/cm³ | 3,0 |
| Dureté | ASTM D2240 | Shore 00 | 25 ± 5 |
| Résistance à la traction | ASTM D412 | kN/m | 2,3 |
| Tension de claquage | ASTM D149 | kV/mm | ≥ 4,0 |
| Résistivité volumique | ASTM D257 | Ω·cm | 1,7 × 1013 |
| Température d’utilisation continue | EN344 | °C | −40 → +220 |
| Perte de masse (200 °C, 200 h) | — | % | ≤ 1 |
| Classement feu | UL 94 | — | V-0 |
| Résistance thermique | ASTM D5470 | °C/W | 0,25 |
| Conductivité thermique | ASTM E1461 | W/m·K | 3,0 |
Les valeurs du tableau sont mesurées selon des méthodes normalisées :
Pour obtenir un chiffrage précis ou adapter ce matériau à vos dimensions, vous pouvez demander un devis personnalisé. Vous avez besoin de valider l’intégration avant production ? Un échantillon sur mesure est également disponible.
Pour découvrir d'autres matériaux dédiés à la dissipation thermique et au blindage, vous pouvez consulter notre gamme complète de produits CEM / EMI.
Pour en savoir plus sur la validation CEM et les essais applicables aux composants thermiques, consultez notre article sur les tests CEM.
Une feuille souple de silicone chargé de particules qui conduisent la chaleur. Placée entre un composant et son dissipateur, ou entre une carte et un boîtier métallique, elle remplace l’air de l’interstice, mauvais conducteur, pour que la chaleur passe par conduction.
Un peu plus que l’interstice le plus grand, tolérances comprises, pour que le pad soit comprimé une fois monté. Nos pads vont de 0,3 mm à 15 mm dans la version 3 W/m·K, et de 0,3 à 5 mm dans la version 5 W/m·K.
La pâte pour deux surfaces planes serrées l’une contre l’autre ; le pad quand il y a un interstice à combler, des hauteurs différentes, ou une isolation électrique à conserver entre les pièces.
Pas dans sa version standard : il isole, et la fiche technique de chaque version donne sa tension de claquage (4 kV/mm au moins pour la version 3 W/m·K, 5 kV/mm pour la version 5 W/m·K). Des versions électriquement conductrices existent et peuvent être fournies sur demande.
Dans un pad thermique, oui : le silicone est chargé de particules thermoconductrices, et c’est cette charge qui lui donne ses 3 ou 5 W/m·K. Il reste en revanche isolant électrique.
Les deux versions sont prévues pour un usage continu de −40 °C à +220 °C. La version 3 W/m·K ne perd pas plus de 1 % de sa masse après 200 heures à 200 °C.
Oui. Envoyez un plan ou des dimensions : nous livrons des pièces finies, ou des feuilles entières de 400 × 200 mm si vous préférez les découper vous-même.
Oui, sur demande. Une face adhésive facilite la mise en place ; un renfort en fibre de verre aide à manipuler les pads très minces.
Oui. Un échantillon de 3 pièces permet de vérifier le montage, la compression et les températures dans votre assemblage. Le forfait échantillon peut être déduit de votre première commande ; le montant et les conditions sont précisés sur le devis.
Un plan, ou une question sur ce produit ?
Vous envoyez un plan ; nous revenons avec une référence, sa fiche technique et un devis.
Les caractéristiques et valeurs sont données à titre indicatif. Consultez nos CGV pour plus de détails. Pour toute application critique, merci de nous consulter.