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Les pads thermiques en silicone conducteur, aussi appelés interfaces thermiques souples (Thermal Interface Material – TIM), sont conçus pour améliorer la dissipation de chaleur entre les composants électroniques et les dissipateurs.

Contrairement à la pâte thermique classique, ces pads sont solides, compressibles et faciles à manipuler, offrant une installation rapide et propre. Ils permettent de combler efficacement les espaces (gap fillers) entre surfaces irrégulières, assurant un transfert thermique optimal tout en garantissant une isolation électrique fiable.

Souples et conformables, nos pads thermiques s’adaptent aux micro-aspérités des surfaces, réduisant la résistance thermique et augmentant la longévité des systèmes électroniques.


✅ Avantages principaux

  1. Dissipation thermique efficace : conductivité de 1,6 W/m·K (standard) ou 5 W/m·K (haute performance).
  2. Isolation électrique : UL-94 V-0, rigidité diélectrique 5 kV/mm → sécurité maximale.
  3. Mise en œuvre facile : découpe sur mesure possible, installation simple, adhérence naturelle aux surfaces.
  4. Souplesse et compression : dureté Shore 00 (25 ± 5) pour un excellent mouillage des surfaces.
  5. Plage d’épaisseurs : de 0,3 à 10 mm selon version.
  6. Large plage de températures : −40 °C à +220 °C.


📋 Applications typiques

Les pads thermiques silicone sont utilisés dans de nombreux secteurs industriels et électroniques :

  1. Informatique : CPU, GPU, cartes graphiques, microprocesseurs.
  2. Éclairage LED : LED haute puissance et modules thermiques.
  3. Électronique de puissance : convertisseurs, modules IGBT, alimentations.
  4. Automobile : modules de commande, systèmes de contrôle moteur, cartes électroniques embarquées.
  5. Télécommunications : hubs, modems, stations 5G et équipements réseau.
  6. Équipements critiques : dispositifs médicaux (IRM, scanners), aéronautique, militaire.

Grâce à leur isolation électrique, ils remplacent efficacement vis, attaches et autres moyens de fixation dans des assemblages électroniques sensibles.


📚 Formats & personnalisation

  1. Format standard : feuilles de 400 × 200 mm.
  2. Découpe à façon : toutes tailles et formes (bandes, rondelles, entretoises).
  3. Épaisseurs : de 0,3 à 10 mm selon la version.
  4. Livraison possible en plaques ou en pièces découpées prêtes à l’intégration.
Nos pads thermiques sont proposés en deux versions principales :
Référence Conductivité thermique Épaisseur Couleur Dureté (Shore 00) Température d’utilisation
EDP-TH16 1,6 W/m·K 0,3 – 10 mm Bleu 25 ± 5 −40 → +220 °C
EDP-TH50 5 W/m·K 0,3 – 5 mm Bleu/Gris 25 ± 5 −40 → +220 °C
➡️ Autres conductivités disponibles sur demande (intermédiaires ou supérieures).
➡️ Des versions électriquement conductrices (dissipation + blindage EMI) peuvent également être fournies pour des besoins spécifiques.
Tableau technique détaillé (version standard – 1,6 W/m·K)
Élément de test Méthode Unité Valeur
Taille (feuille standard) Visuel mm 400 × 200
Couleur Visuel Bleu
Épaisseur disponible ASTM D374 mm 0,3 – 10
Densité ASTM D792 g/cm³ 2,85 ± 0,1
Dureté ASTM D2240 Shore 00 25 ± 5
Résistance à la traction ASTM D412 kg/cm² 55
Allongement ASTM D412 % 60 – 95
Température de service EN344 °C −40 → +220
Résistivité volumique ASTM D257 Ω·cm 3,1 × 1011
Impédance du volume ASTM D257 Ω·cm 1,7 × 1013
Rigidité diélectrique ASTM D149 kV/mm 5
Perte de masse à chaud (200 °C, 200 h) % ≤ 1
Résistance thermique ASTM D5740 °C/W 0,18
Inflammabilité UL-94 V-0
Conductivité thermique ASTM D5470 W/m·K 1,6

Note explicative

Les données ci-dessus correspondent à la version standard (1,6 W/m·K). Les autres versions, comme la version 5 W/m·K, présentent des caractéristiques mécaniques et électriques similaires, à l’exception de la conductivité thermique, de la densité et des épaisseurs disponibles. D’autres conductivités sont disponibles sur demande.


Méthodes de test utilisées

Les performances ci-dessus sont mesurées selon des méthodes normalisées reconnues :

  • ASTM D374 → mesure de l’épaisseur.
  • ASTM D792 → densité / masse volumique.
  • ASTM D2240 → dureté Shore.
  • ASTM D412 → traction et allongement.
  • ASTM D257 → résistivité électrique volumique.
  • ASTM D149 → rigidité diélectrique (tension de claquage).
  • ASTM D5470 → conductivité thermique.
  • ASTM D5740 → résistance thermique.
  • UL-94 → inflammabilité des plastiques.

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Caractéristiques techniques

  • Conductivité thermique 1,6 W/m·K (standard) / 5 W/m·K (haute perf.)
  • Plage de température −40 → +220 °C
  • Épaisseur disponible 0,3 – 10 mm
  • Dureté Shore 00 : 25 ± 5
  • Classement feu UL-94 V-0
  • Matière de base Silicone
  • Format standard 400 × 200 mm
  • Isolation électrique Oui (rigidité diélectrique 5 kV/mm)

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